Folgende Punkte können Bauteilabweichungen in der Chipbearbeitung verhindern!
Jun 01, 2023
In SMT-Fabriken wirkt sich das korrekte Schweißen von Bauteilen direkt auf die Schweißqualität aus, und der Versatz der Bauteile ist ein besonders wichtiger Teil der Schweißqualität. Wie verhindert die SMT-Elektronikfabrik eine Bauteilverschiebung in der Chipverarbeitung? Heute wird der Redakteur es jedem erklären!
1. Kalibrieren Sie die Positionierungskoordinaten streng, um die Genauigkeit der Komponentenplatzierung sicherzustellen.
2. Verwenden Sie Lotpaste mit guter Qualität und hoher Haftung, um den SMT-Montagedruck der Komponenten zu erhöhen und die Haftkraft zu erhöhen.
3. Wählen Sie die geeignete Lotpaste, um zu verhindern, dass die Lotpaste zusammenbricht, und die Lotpaste hat einen geeigneten Flussmittelgehalt.
4. Stellen Sie die Drehzahl des Lüftermotors ein.
Tatsächlich gibt es beim Reflow-Lötprozess von SMT-Chips neben der Bauteilverschiebung viele weitere mögliche Defekte, wie z.B. das vertikale Umdrehen der Seite. Diese Mängel können jedoch behoben werden. Vom Leiterplattendesign über die exzellente Leiterplattenfertigung bis hin zur verantwortungsvollen SMT-Chipverarbeitung können wir die Qualität des Reflow-Lötens grundlegend verbessern und die Verschiebung von Bauteilen von Bauteilen auf Lotpasten und Bauteile verhindern.