RE3200 AI Vision Intelligent Computing Chip für Edge-KI-Anwendungen

Hauptvorteile

• Hochintegrierte Architektur, die CPU-, KI-, Video-, Audio- und Sicherheitssubsysteme kombiniert
• Heterogenes Multi-Core-Computing für parallele Aufgabenausführung und intelligente Ressourcenplanung
• Konfigurierbare Hardwarebeschleunigungsmodule zur Unterstützung kundenspezifischer Entwicklung

KI & Leistung

• Integrierter dedizierter KI-Beschleuniger, der bis zu 0,6 TOPS liefert
• Unterstützt gängige Deep-Learning-Modelle für-Echtzeit-Vision-Inferenz
• Optimiertes Energiedesign, das eine Verbesserung der Recheneffizienz um bis zu 300 % ermöglicht
• Typischer Ultra-Low-Power-Betrieb für Always--Edge-Geräte

Stromverbrauch

• Spitzenstromverbrauch:<45 mA @ 25°C
• Tiefschlafmodus (GPIO oder Timer-Wake-Up):<10 µA

Schnittstellen & Konnektivität

• Umfangreiche Peripherieunterstützung, einschließlich MIPI-CSI, HDMI, USB 3.0 und Ethernet
• Flexible E/A-Konfiguration zur Erfüllung unterschiedlicher Systemintegrationsanforderungen

Zuverlässigkeit und Betriebsbedingungen

• Umgebungstemperatur: -40 Grad bis 85 Grad
• Sperrschichttemperatur: -40 Grad bis 125 Grad
• ESD-Schutz: 4 kV (HBM)
• Latch-up-Immunität: 200 mA

Prozess & Verpackung

• 55-nm-Low-{1}}Prozess (1P7M)
• QFN40L-Gehäuse, 5 mm × 5 mm × 0,75 mm, 0,4 mm Rastermaß

Stromversorgung

• Einzelne externe 3,3-V-Versorgung (3,0 V–3,6 V)
• Integrierte 3,3 V–1,2 V- und 3,3 V–1,8 V-LDOs

Zielanwendungen

• Intelligente Überwachungssysteme
• Intelligenter Transport
• Industrielle Bildverarbeitung
• Smart Home- und IoT-Geräte

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