Worauf sollte ich beim Design der Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung im PCB-Design achten?

Hochfrequenz, hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte sind allmählich zu einem der wichtigen Entwicklungstrends moderner elektronischer Produkte geworden. Die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdigitalisierung der Signalübertragung zwingt Leiterplatten zu Mikro--Löchern und vergrabenen/blinden Durchkontaktierungen, dünneren Drähten und gleichmäßig dünnen dielektrischen Schichten. Hoch-Frequenz, Hoch-Geschwindigkeit, Hoch-dichte Multilayer-PCB-Designtechnologie ist zu einem wichtigen Forschungsgebiet geworden. Dieser Artikel stellt die Vorsichtsmaßnahmen für das PCB-Design und die Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung vor. Folgen Sie einfach den technischen Mitarbeitern von Taike Electronics, um einen Blick darauf zu werfen!

1 Wählen Sie die Anzahl der Schichten sinnvoll aus

Beim PCB-Design wird beim Verdrahten der Hochfrequenz-Leiterplatte die mittlere innere Ebene als Strom- und Erdungsschicht verwendet, um eine abschirmende Rolle zu spielen, wodurch parasitäre Induktivitäten effektiv reduziert, die Länge von Signalleitungen verkürzt und Querverbindungen reduziert werden -Interferenz zwischen Signalen. Im Allgemeinen ist das Rauschen einer vier-Layer-Platine 20 dB niedriger als das einer zwei-Layer-Platine.

2 Hochfrequenzdrossel

Beim Verdrahten von Hoch--Leiterplatten im PCB-Design sollten Hoch--Frequenzdrosseln angeschlossen werden, wenn digitale Masse, analoge Masse usw. mit der gemeinsamen Masse verbunden sind, die im Allgemeinen eine hohe {{ 2}}Frequenz-Ferritperle mit einem Draht durch das Mittelloch.

3 Signalleitung

Beim Verdrahten von Hochfrequenz--Leiterplatten im PCB-Design darf die Signalverdrahtung keine Schleife haben und muss in einer Daisy-Chain-Weise verdrahtet werden.

4-lagige Verdrahtungsrichtung

Beim PCB-Design sollte beim Routing von Hochfrequenz-Leiterplatten die Routing-Richtung zwischen den Schichten vertikal sein, d. h. die oberste Schicht ist horizontal und die untere Schicht vertikal, um Interferenzen zwischen Signalen zu reduzieren.

5 Anzahl Durchkontaktierungen

Beim PCB-Design gilt beim Routing von Hochfrequenz--Leiterplatten: Je kleiner die Anzahl der Durchkontaktierungen, desto besser.

6 kupferkaschiert

Beim Verdrahten von Hochfrequenz--Leiterplatten im PCB-Design kann das Hinzufügen von geerdetem Kupfer Interferenzen zwischen Signalen reduzieren.

7 Entkopplungskondensator

Schließen Sie beim Verdrahten von Hochfrequenz--Leiterplatten im PCB-Design Entkopplungskondensatoren über das Stromversorgungsende der integrierten Schaltung an.

8 Spurlänge

Beim Routing von Hochfrequenz-Leiterplatten im PCB-Design gilt: Je kürzer die Leiterbahnlänge, desto besser, und je kürzer der parallele Abstand zwischen den beiden Leitungen, desto besser.

9 Packungen Land

Beim PCB-Design kann beim Verdrahten von Hoch-frequenz-Leiterplatten das Wickeln wichtiger Signalleitungen die Anti-fähigkeit des Signals erheblich verbessern. Natürlich kann man die Störquelle auch so umhüllen, dass sie andere Signale nicht stört.

10 Verdrahtungsmethode

Beim PCB-Design muss beim Verdrahten der Hochfrequenz-Leiterplatte die Verdrahtung in einem Winkel von 45 Grad gedreht werden, wodurch die Übertragung und gegenseitige Kopplung von Hochfrequenzsignalen verringert werden kann.