Was ist die PCB Design Layout Idee

Das Layout basiert auf der umfassenden Berücksichtigung von Signalqualität, EMV, thermischem Design, DFM, DFT, Struktur, Sicherheit und anderen Anforderungen, stellen Sie das Gerät vernünftig auf die Platine. Im Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign ist ein vernünftiges Layout der erste Schritt zum Erfolg im Leiterplattendesign. Als nächstes werde ich die Ideen und Prinzipien des Leiterplattenlayouts vorstellen.

Layout-Ideen

Im Leiterplatten-Layout-Prozess ist die erste Überlegung die Größe der Leiterplatte. Zweitens müssen wir die Geräte und Bereiche berücksichtigen, die strukturelle Positionierungsanforderungen haben, z. B. ob sie in der Höhe begrenzt, in der Breite begrenzt und gestanzte und geschlitzte Bereiche sind. Dann, je nach Schaltungssignal und Stromflussrichtung, Vor-Layout jedes Schaltungsmodul, und schließlich das Layout aller Komponenten nach den Konstruktionsprinzipien der einzelnen Schaltungsmodule.

Grundprinzipien des Layouts

1. Kommunikation mit dem zuständigen Personal, um die besonderen Anforderungen von Struktur, SI, DFM, DFT, EMV zu erfüllen.

2. Platzieren Sie nach dem Strukturelementdiagramm Steckverbinder, Befestigungslöcher, Kontrollleuchten und andere Geräte, die positioniert werden müssen, und geben Sie diesen Geräten nicht abnehmbare Attribute und bemaßen sie.

3. Nach dem Strukturelementdiagramm und den besonderen Anforderungen einiger Geräte, setzen verbotene Verdrahtungsfläche und verbotene Layout-Bereich.

4. Umfassende Berücksichtigung der PCB-Leistung und Verarbeitungseffizienz, um den Prozessablauf auszuwählen (Priorität ist einseitiges SMT; einseitiges SMT + Plugin; doppelseitiges SMT; doppelseitiges SMT + Plugin) und Layout nach unterschiedlichen Verarbeitungsmerkmalen

5. Beziehen Sie sich auf die Ergebnisse des Pre-Layouts bei der Anordnung, nach dem Layout-Prinzip von "big first" und "difficult first".

6. Das Layout sollte die folgenden Anforderungen so weit wie möglich erfüllen: die Gesamtverdrahtung ist so kurz wie möglich, die Schlüsselsignalleitung ist die kürzeste; das Hochspannungs-Hochstromsignal ist vollständig vom schwachen Signal von Niederspannung und kleinem Stromsignal getrennt; das analoge Signal wird vom digitalen Signal getrennt; Hochfrequenzsignale werden von Niederfrequenzsignalen getrennt; der Abstand von hochfrequenten Komponenten sollte ausreichend sein. Unter der Prämisse, die Anforderungen der Simulation und Timing-Analyse zu erfüllen, werden lokale Anpassungen vorgenommen.

7. Soweit möglich, nimmt der gleiche Schaltungsteil ein symmetrisches modulares Layout an.

8. Das empfohlene Rasterlayout für das Layout beträgt 50 mil, und für das IC-Gerätelayout beträgt das empfohlene Raster 25 mil. Wenn die Layoutdichte hoch ist, wird bei kleinen Oberflächenmontagegeräten die Rastereinstellung auf nicht weniger als 5 mil empfohlen.

Layout-Prinzipien von Sonderkomponenten

1. Verkürzen Sie die Verbindungslänge zwischen FM-Komponenten so weit wie möglich. Komponenten, die anfällig für Interferenzen sind, können nicht zu nah beieinander sein, versuchen, ihre Verteilungsparameter und elektromagnetischen Interferenzen voneinander zu reduzieren.

2. Bei Geräten und Drähten, die einen höheren potenziellen Unterschied haben können, sollte der Abstand zwischen ihnen erhöht werden, um versehentliche Kurzschlüsse zu verhindern. Geräte mit starker Elektrizität sollten dort platziert werden, wo der menschliche Körper nicht leicht zugänglich ist.

3. Bauteile mit einem Gewicht von mehr als 15 g sollten mit Halterungen befestigt und dann verschweißt werden. Bei großen und schweren Bauteilen mit großer Wärmeerzeugung ist es nicht angebracht, sie auf der Leiterplatte zu installieren. Die Wärmeableitung sollte auf dem Gehäuse der gesamten Maschine berücksichtigt werden. Die thermischen Geräte sollten weit von den Heizgeräten entfernt sein.

4. Für das Layout von einstellbaren Komponenten wie Potentiometern, einstellbaren Induktivitätspulen, variablen Kondensatoren und Mikroschaltern sollten die strukturellen Anforderungen der gesamten Maschine berücksichtigt werden, wie Höhenbegrenzung, Bohrungsgröße und Mittelkoordinaten.

5. Reservieren Sie die Positionen, die von Leiterplatten-Positionierungslöchern und festen Halterungen belegt werden.

Überprüfen nach dem Layout

Im Leiterplattendesign ist ein vernünftiges Layout der erste Schritt zum Erfolg des Leiterplattendesigns. Ingenieure müssen folgendes nach Abschluss des Layouts genau prüfen:

1. Ob die Kennzeichnung der Leiterplattengröße und das Gerätelayout mit den Konstruktionszeichnungen übereinstimmen und ob sie den Anforderungen des Leiterplattenherstellungsprozesses, wie z. B. minimale Blende und minimale Linienbreite, entspricht.

2. Ob die Komponenten in zwei- und dreidimensionalen Räumen miteinander stören und ob sie die Bauschale stören.

3. Gibt an, ob alle Komponenten platziert wurden.

4. Ob die Komponenten, die häufig gesteckt oder ersetzt werden müssen, einfach zu stecken und zu ersetzen sind.

5. Gibt es einen angemessenen Abstand zwischen dem thermischen Gerät und dem Heizelement?

6. Es ist bequem, das einstellbare Gerät einzustellen und die Taste zu drücken.

7. Ob die Luft des Standorts, an dem der Heizkörper installiert ist, klar ist.

8. Ob der Signalfluss glatt ist und die Verbindung die kürzeste ist.

9. Ob das Problem der Leitungsstörung berücksichtigt wird.

10.Ob Stecker und Buchse nicht mit der mechanischen Konstruktion übereinstimmen.