Was ist der Unterschied zwischen Reflow-Löten und Wellenlöten?

Was ist Reflow-Löten?
Unter Reflow-Löten versteht man die elektrische Verbindung der Stifte oder Lötanschlüsse von elektronischen Bauteilen, die auf den Pads vormontiert sind, mit den Pads auf der Leiterplatte durch Erhitzen und Schmelzen des auf den Pads vorbeschichteten Lots, um die elektrische Verbindung der elektronischen Bauteile herzustellen. Der Zweck besteht darin, Bauteile auf der Leiterplatte zu verschweißen. Beim Reflow-Löten wird ein heißer Luftstrom auf die Lötstellen einwirken. Das kolloidale Flussmittel reagiert physikalisch unter einem bestimmten Hochtemperatur-Luftstrom, um SMD-Schweißen zu erreichen; daher wird es „Reflow-Löten“ genannt, weil das Gas in der Schweißmaschine zirkuliert, um hohe Temperaturen zu erzeugen, die zum Schweißen führen. Beim Reflow-Löten gibt es im Allgemeinen eine Vorheizzone, eine Heizzone und eine Kühlzone.

Was ist Wellenlöten?
Das geschmolzene Lot (Blei-Zinn-Legierung) wird durch eine elektrische Pumpe oder eine elektromagnetische Pumpe in die vom Design geforderte Lötwelle gesprüht, sodass die mit Komponenten vorinstallierte Leiterplatte durch die Materialwelle läuft, um den Lötanschluss oder die Leitung der Komponente herzustellen. Löten der mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen Füßen und Leiterplattenpads. Die Wellenmaschine besteht hauptsächlich aus einem Förderband, einem Flussmittelzugabebereich, einem Vorheizbereich und einem Wellenlötofen. Ihr Hauptmaterial sind Lötstreifen.

Der Unterschied zwischen Reflow-Löten und Wellenlöten
1. Beim Wellenlöten bildet geschmolzenes Lot eine Lötwelle zum Löten von Komponenten. Beim Reflow-Löten bildet heiße Luft mit hoher Temperatur ein Reflow-Lötverfahren zum Löten von Komponenten.
2. Verschiedene Verfahren: Beim Wellenlöten muss zuerst Flussmittel aufgesprüht werden. Anschließend werden Vorwärmen, Löten, Kühlzone und Reflow-Löten durchgeführt. Das Lot ist bereits vorhanden, bevor die Leiterplatte in den Ofen gelegt wird. Nach dem Löten wird die beschichtete Zinnschicht einfach zum Löten geschmolzen. Wellenlöten: Wenn die Leiterplatte in den Ofen gelegt wird, ist kein Lot vorhanden. Die vom Schweißgerät erzeugte Lötwelle verteilt das Lot auf den Pads, die geschweißt werden müssen, um das Schweißen abzuschließen.
3. Reflow-Löten eignet sich für elektronische Chip-Komponenten, Wellenlöten für elektronische Pin-Komponenten.