PCB Assembly Regeln und Methoden PCB Assembly Tutorial Tipps geteilt

Aussehen Design der Leiterplatte Montageplatte

1. Geschlossene Steuerung Design sollte für den Rahmen (Klemmkante) der Leiterplatte Montagemodus angenommen werden, um sicherzustellen, dass es nicht einfach ist, sich zu verformen, nachdem der Leiterplattenbau-Modus auf der Vorrichtung befestigt ist.

2. Die Gesamtbreite der Leiterplattenbaugruppe beträgt 260 mm (SIEMENS-Leitung) oder 300 mm (FUJI-Leitung);Wenn eine automatische Verklebung erforderlich ist, muss die Gesamtbreite der Leiterplattenbaugruppe 125 mm x 180 mm betragen.

3. Das Aussehen Design der Leiterplattenbauistin ist so nah wie möglich am Quadrat. 2, 2, 3x3 und...... werden dringend empfohlen. Jointing-Methode; Aber müssen Nicht yang Yin Platte buchstabieren;

Ii. PcbV-Steckplatz

(1) Nach dem Öffnen der V-Nut muss die verbleibende Dicke von X (1/4 x 1/3) Plattendicke L betragen, aber die Mindestdicke von X muss 0,4 mm betragen.

2. Die Verschiebung S der Wunden auf der linken und rechten Seite der V-Nut sollte niedriger als 0.mm sein; Da zumindest eine vernünftige dünne Dicke der Grenze, für die dünne Dicke von weniger als 1,3 mm Platte, ist es nicht geeignet, V-Nut-Montage-Verfahren zu wählen.

Drittens, Markieren Sie den Punkt

1. Bei der Festlegung des Standard-Auswahlpunktes bleibt in der Regel eine 1,5 mm unbehinderte Schweißzone um den Selektionspunkt.

2, verwendet, um SMT Platzierung maschine elektronische optische Präzision Positionierung zu unterstützen hat Patch-Typ Komponenten von PCB-Spitze Winkel mindestens zwei verschiedene Vermessungspunkte, ein ganzes Stück PCB-Elektronen optische PräzisionPositionierung mit Messpunkt in einem einzigen Stück PCB-Spitze Winkel relative Teile; Die Messpunkte, die für die präzise Positionierung von geschichteten PCBpcb verwendet werden, befinden sich in der Regel in der relativen Position des oberen Winkels von geschichteten PCBpcb.

3. Für QFP-Komponenten mit Drahtabständen von 0,5 mm (quadratisches Flachpaket) und BGA-Komponenten mit Kugelabstand von 0,8 mm (Kugelgitter-Array-Paket) ist es festgelegt, Messpunkte auf IC-Zwei-Spitzenwinkel einzustellen.

Vier, Verarbeitungstechnologie-Vorsprung

1, der PlatineRahmen und die interne Hauptplatine, die Hauptplatine und die Hauptplatine zwischen den Knoten um die Peripherie können nicht zu große Komponenten oder überhängende Komponenten sein, und elektronische Geräte und PCBpcb Leiterplattenkante sollten beiseite mehr als 0,5 mm Innenraum, um sicherzustellen, dass die Laserschneiden CNC Klinge alle normalen Betrieb.

5. Präzise Positionierung der Löcher auf dem Brett

1. Standardmarke für die genaue Positionierung der gesamten Leiterplatte und für die präzise Positionierung von fein verteilten Bauteilen. Unter normalen Umständen sollte QFP mit einem Intervall von weniger als 0,65 mm am oberen Winkel eingestellt werden; Standardmarker zur präzisen Positionierung von Leiterplattenunterwänden sollten paarweise verwendet und am oberen Winkel präziser Positionierfaktoren angeordnet werden.

Ein guter Leiterplattendesigner sollte bei der Entwicklung des Board-Design-Schemas Produktions- und Fertigungsfaktoren berücksichtigen, um eine bequeme Produktion und Verarbeitung zu gewährleisten, die Produktivität zu verbessern und die Produktkosten zu senken.