So entwerfen Sie die Zuverlässigkeit der PCBA-Baugruppe
May 26, 2020
Die Zuverlässigkeit der Baugruppe, auch prozessverlässlich genannt, bezieht sich in der Regel auf die Fähigkeit des PCBA, nicht durch normalen Betrieb während der Montage und des Lötens beschädigt zu werden. Wenn es nicht richtig ausgelegt ist, ist es einfach, die gelöteten Gelenke oder Komponenten zu beschädigen.
Spannungsempfindliche Geräte wie BGAs, Spankondensatoren und Kristalloszillatoren lassen sich durch mechanische oder thermische Beanspruchung leicht zerstören. Daher sollten sie in Bereichen platziert werden, in denen die Leiterplatte nicht leicht verformt oder verstärkt werden kann, oder geeignete Maßnahmen ergreifen, um eine Zerstörung zu vermeiden.
(1) Spannungsempfindliche Bauteile sollten so weit wie möglich von dem Ort entfernt platziert werden, an dem während der Leiterplattenmontage gebogen wird. Um die Biegeverformung beim Zusammenbau der Tochterplatine zu beseitigen, sollte der Stecker, der die Tochterplatine und die Mutterplatine verbindet, so weit wie möglich am Rand des Tochterbretts platziert werden, und der Abstand von der Schraube sollte 10 mm nicht überschreiten.
Um einen Spannungsbruch von BGA-Lötstellen zu vermeiden, sollte das BGA-Layout beispielsweise an Stellen vermieden werden, an denen PCB anfällig für Biegeanfällige ist. Das schlechte Design von BGA kann leicht Risse in den Lötstellen verursachen, wenn das Brett in einer Hand gehalten wird.
(2) Verstärken Sie die vier Ecken des großen BGA.
Wenn die Leiterplatte gebogen ist, sind die Lötstellen an den vier Ecken des BGA der größten Belastung ausgesetzt, und Risse oder Frakturen treten am ehesten auf. Daher ist es sehr effektiv, die vier Ecken des BGA zu stärken, um Risse der Lötstellen an den Ecken zu verhindern. Spezielle Kleber sollte für die Verstärkung verwendet werden, und Patch-Kleber kann auch für die Verstärkung verwendet werden. Dazu müssen Platz für das Bauteillayout gelassen und die Verstärkungsanforderungen und -methoden in den Prozessdokumenten angegeben werden.
Die beiden oben genannten Vorschläge werden hauptsächlich unter dem Aspekt der Gestaltung betrachtet. Auf der anderen Seite sollte der Montageprozess verbessert werden, um die Erzeugung von Spannungen zu reduzieren, wie z. B. das Vermeiden, die Platine mit einer Hand zu halten und Stützwerkzeuge für die Befestigung von Schrauben zu verwenden. Daher sollte sich der Entwurf der Zuverlässigkeit der Baugruppe nicht auf die Verbesserung des Layouts von Komponenten beschränken, sondern vor allem, dass es von der Verringerung der Belastung durch die Montage mit geeigneten Methoden und Werkzeugen, der Stärkung der Schulung des Personals und der Standardisierung der Betriebsmaßnahmen ausgeht. Nur so können wir das Problem des Lötgelenkausfalls in der Montagephase lösen.