Hochkomplexe PCBA-Montagetechnikfähigkeiten von Herstellern elektronischer Fertigungsdienstleistungen!

Für Hersteller von elektronischen Fertigungsdienstleistungen besteht das größte Problem, auf das wir gestoßen sind, darin, dass Fabriken für elektronische Fertigungsdienstleistungen nicht bewertet werden und es keine klare Positionierung dafür gibt, ob sie hinsichtlich der Personalqualität, der Ausrüstungskapazitäten und des Standorts für hochkomplexe Leiterplatten geeignet sind Prozesskontrollfunktionen. Wir haben auch darüber nachgedacht, unterschiedliche Methoden für verschiedene Lieferanten einzuführen, beispielsweise die Verwendung von Routing-Methoden zur Lösung des Problems. Kann es jedoch einen klaren Bedarf für die Verbesserung der Kapazität der gesamten Fabrik für elektronische Fertigungsdienstleistungen und die Verbesserung der Personalkapazität geben? Darüber hinaus gibt es bei elektronischen Fertigungsdiensten auch Probleme mit der von Ihnen festgelegten Linie, ob die Fähigkeit quantifiziert werden kann. Beispielsweise ist bei einem Vorstand mit einer Komplexität von mehr als 200 nicht klar, in welchem ​​Zusammenhang die technischen Fähigkeiten und die Ausstattungsfähigkeiten des entsprechenden Personals stehen.

Hochkomplexe PCBA-Montageanforderungen

Unabhängig davon, ob es sich um einen Hersteller elektronischer Fertigungsdienstleistungen handelt, der Montagedienstleistungen erbringt, oder ob wir die Verarbeitung selbst durchführen, kann die Steuerung hochkomplexer PCBA in fünf Aspekte quantifiziert werden: Personal, mechanische Ausrüstung, Materialien, Prozess und Umgebung.

Personal:Benennen Sie eine spezielle Produktionslinie für die Verarbeitung hochkomplexer Leiterplatten und formulieren Sie strenge Vorschriften und Anforderungen für das Wartungs- und Betriebspersonal der Geräte, einschließlich Schulungen, Prüfungen, Beschäftigungsstandards usw.

Mechanische Ausrüstung:Für jedes Ausrüstungsteil in jeder Produktionslinie für hochkomplexe Produkte gelten strenge Kontrollanforderungen, einschließlich strenger Betriebsrichtlinien und Inspektionsanforderungen.

Materialien:Rohrmaterialien kontrollieren und reduzieren; Dimensionsstabilität und Konsistenz der Lötenden der Mikrogeräte 0402 und 0201 sollten besser sein; Achten Sie darauf, zu prüfen, ob die Leiterplatte offensichtlich deformiert ist. Die Anforderungen an die Löttemperatur verschiedener Arten von Gerätebeschichtungen und Lötenden sollten grundsätzlich gleich sein. Die Abmessungen großer Steckverbinder und die Verformung des Modulpakets beim Reflow-Löten sollten innerhalb des zulässigen Bereichs usw. liegen.

Verfahren:Zur Kontrolle der Prozessvorschriften verfügen wir nun über ein mehr als 30-seitiges Kontrollverfahren für die Bestückung hochkomplexer PCBA, von jedem Schritt, einschließlich vor dem Boarding, bis hin zum Austausch und der Zugabe von Zinndruck und Lotpaste Schablone Es gelten strenge Kontrollanforderungen für die Inspektion vor der Inbetriebnahme der Maschine sowie für Netztücher, Brettwaschwasser usw.

Umfeld:Die Umgebungsbedingungen für die Materiallagerung, das Antistatikmanagement, die Verwaltung feuchtigkeitsempfindlicher Geräte sowie die Lagerung und Umsatzverteilung von IC-Geräten müssen streng kontrolliert werden.

Für PCBAs unterschiedlicher Komplexität verfolgen Hersteller elektronischer Fertigungsdienstleistungen unterschiedliche Strategien in Bezug auf Personalzusammensetzung, Gerätekonfiguration und Prozesssteuerung, um hierarchische Verarbeitungsfähigkeiten zu bilden, um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Je nach PCBA-Komplexität können unterschiedliche Verarbeitungskosten erforderlich sein.

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