Um Fehler bei der Leiterplattenbestückung zu vermeiden, sind folgende Punkte unerlässlich.

Eins. Bieten Sie dem Hersteller vollständige Produktionsdateien für die Leiterplattenfertigung an

Stücklistenliste

Gerber

Pnp-Datei

PCBA-Testdatei

Zwei. Leiterplattenfertigung und Montagezeichnung

Spezifikation der Leiterplatte:

Ein Loch bohren

Lochkarte

Die Schichten sind gestapelt

Hinweise (Leiterplattenmaterial und -dicke, Kupfergewicht, Toleranzen, Oberflächenbeschaffenheit und besondere Anforderungen)

Anweisungen zum Zusammenbau der Leiterplatte:

Übersicht über die Leiterplatte

Komponentenformen

Stückliste

Mechanische Teile

Montageanleitungen

Zusätzliche Bemerkungen

Erweiterte Querschnittsansicht

Standorte der Identifikationsetiketten

Drei. Korrekte Leiterplattenbestückung

Vier. Stellen Sie sicher, dass der Siebdruck deutlich sichtbar ist

 

Übersicht über die Leiterplatte

Komponentenformen

Stückliste

Mechanische Teile

Montageanleitungen

Zusätzliche Bemerkungen

Erweiterte Querschnittsansicht

Standorte der Identifikationsetiketten

 

Fünf. Stellen Sie sicher, dass der Siebdruck deutlich sichtbar ist

Sechstens: Identifizieren Sie die Polarität elektronischer Komponenten

Kathode und Anode sind auf Komponenten wie Elektrolytkondensatoren, LEDs, Dioden und ICs gekennzeichnet

 

Sieben. Isolieren Sie bleihaltige und bleifreie elektronische Komponenten

Sieben. Komponentenabstand

Vermeiden Sie das Problem des Abstands zwischen den Komponenten während der Montage

 

Acht.Große Bauteile werden gleichmäßig platziert

Große Bauteile werden gleichmäßig platziert, damit die Wärme beim Reflow-Löten gleichmäßig verteilt werden kann, und der PCBA-Hersteller legt die Wärmekurve des Reflow-Lötens fest.

Neun.DFMÜberprüfen

Design for Manufacturability (DFM)-Prüfungen können Konstruktionsfehler frühzeitig erkennen und Probleme wie Nacharbeiten zu einem späteren Zeitpunkt verhindern