Detaillierte Erläuterung des Produktionsprozesses von doppelseitigen Mehrschicht-Leiterplatten [tags]
Aug 26, 2021
1. Der Produktionsprozess von doppelseitiger Tauchgoldplatte: Schneiden----Bohren-----Sinken von Kupfer ---- Linie --- Bild Elektrizität ---- Ätzen ----- Lötmaske ---Charakter---- Sprühdose (oder schweres Gold) - Gong Kante - V-Schnitt (einige Bretter benötigen nicht) -----Fliegentest----Vakuumverpackung,
2. Der Produktionsprozess der doppelseitig vergoldeten Platte: Schneiden-Bohren - Sinken von Kupfer-Schaltkreis-Karte Elektrizität - Vergolden - Ätzen -- - Lötmaske ---- Charakter----- Gong Edge---V Cut---Fly Test---Vakuumverpackung
Doppelseitige Mehrschicht-Leiterplattenfertigung
3. Der Produktionsprozess von mehrschichtigen eingetauchten Goldplatten: Schneiden - Innenschicht - Laminieren - Bohren - Sinken von Kupferkreislauf - Karte Elektrizität - --- Ätzen ----- Lötmaske --- Charakter---- Sprühzinn (oder Immersion Gold) - Gong-Kante - V-Schnitt (einige Bretter werden nicht benötigt) -----Fliegentest---- Vakuumverpackung 4. Produktionsprozess für mehrschichtige vergoldete Kartons: Schneiden-Innenschicht-Laminieren-Bohren-Senken von Kupfer-Schaltungs-Map-Elektrizität ----vergoldet----ätzt----Lötmaske----Zeichen-----Gongkante---V Schnitt---fliegende Test---Vakuumverpackung