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Fachkenntnisse

High - Zuverlässigkeit PCBA für Next - Gen -Telekommunikationssysteme

Diese hohe - -Leistung, hoch - -Dichteansammlung ist so konzipiert, dass sie den strengen Anforderungen von 5G -Netzwerken, Glasfaseranschlüssen, Basisstationen und Datenübertragungsgeräten erfüllen. Unsere PCBA erstellt mit einem Fokus auf Signalintegrität, thermisches Management und unerschütterliche Zuverlässigkeit und sorgt für einen nahtlosen Datenfluss, minimale Latenz und maximale Verfügbarkeit. Es ist die grundlegende Komponente, die OEMs ermächtigt, robuste, skalierbare und zukünftige - Proof Telecommunication -Lösungen für eine vernetzte Welt zu liefern.

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Produkteinführung

Schlüsselfunktionen und Vorteile:

High-Frequency & High-Speed Design: Optimized layout and materials (eg, Rogers, FR-4 High-Tg) to minimize signal loss, cross-talk, and electromagnetic interference (EMI), ensuring pristine performance in high-frequency RF and Hochgeschwindigkeitsdigitale Anwendungen (z. B. 5G MMWAVE, 10G+ optische Netzwerke).
Außergewöhnliche Zuverlässigkeit & Langlebigkeit: Verwendet Industrie- und Automobilkomponenten für verlängerte Temperaturbereiche und kontinuierlicher Betrieb. Hergestellt mit strengen Prozesskontrollen, um die Langlebigkeit der Produkte zu gewährleisten und die Feldausfallraten und die Wartungskosten zu senken.
Fortgeschrittenes thermisches Management: Enthält Konstruktionsmerkmale wie thermische Vias, eingebettete Kühlkörper und Flugzeuge zur effizienten Wärmeableitung von kritischen Komponenten wie FPGAs, ASICs und Stromverstärkern, Verhinderung von Überhitzung und der Gewährleistung einer stabilen Leistung.
Hoch - Dichte -Integration: Verwendet HDI (High - Dichte Interconnect) Technologie und fein - Pitch -Komponenten (BGAs, QFNs), um die Funktionalität innerhalb eines Kompaktformfaktors zu maximieren, was für den Raum -} eingeschränkte Telecom -Telecom -Telecom -Telecom Chass und Moduls ist.
Rigorose Tests & Compliance: Jede Baugruppe wird umfassende Tests unterzogen, einschließlich in - Circuit Test (IKT), Flying Probe -Test und Funktionstest (FCT), um die Leistung gegen Spezifikationen zu überprüfen. Entwickelt, um wichtige Telekommunikations- und Sicherheitsstandards zu entsprechen (z. B. TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS).
Skalierbare und anpassbare Architektur: Angebot als Plattform, die auf bestimmte funktionale Anforderungen angepasst werden kann, einschließlich der Integration von speziellen Prozessoren (SOCS, FPGAs), Speicherkonfigurationen und einer Vielzahl von Netzwerkschnittstellenoptionen (SFP+, QSFP, RJ45, Fibre -OPTic -Transceiver).

Technische Spezifikationen:

Board Typ: Multi - Layer (8-20+ Ebenen), HDI mit Microvias.
Basismaterial: High - Leistung FR - 4, halogenfrei oder spezialisierte RF-Laminate.
Schlüsselkomponenten: Hoch - Geschwindigkeitsprozessoren (Arm, X 86, MIPS), FPGAS, DDR3/4/5 -Speicher, Flash -Speicher, Phy -Chipsätze und ICS (Power Management) (PMICs).
Schnittstellen: Ethernet (1G/10G/25G), SFP/SFP+ Käfige, USB, PCIe, Seriell (RS-232/485), Synchronous optische Netzwerke (Sonet/SDH).
Betriebstemperatur: -40 Grad bis +85 Grad (erweiterter Bereich verfügbar).
Finish: Electrololess Nickel Immersion Gold (Rätsel) oder Eintauchen Silber für ausgezeichnete Lötlichkeit und Oberflächenplanarität.

Anwendungen:

Diese PCBA ist für eine Vielzahl von Telekommunikationsgeräten ausgelegt, darunter: