Was sind die SMT-Verarbeitungsprozesse?

Die Grundkomponenten des SMT-Patch-Verarbeitungsprozesses sind: Lötpastendruck, SPI, Patch, Erstteilprüfung, Reflow-Löten, AOI-Prüfung, Röntgen, Nacharbeit und Reinigung:

1. Lötpaste drucken: Seine Funktion besteht darin, die lötfreie Paste auf die Pads der Leiterplatte zu drucken, um das Schweißen der Komponenten vorzubereiten. Das verwendete Gerät ist ein Siebdrucker, der sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie befindet.
Sowohl Lötpaste als auch Patch sind thixotrop und haben Viskosität. Wenn sich der Lötpastendrucker mit einer bestimmten Geschwindigkeit und einem bestimmten Winkel vorwärts bewegt, übt er einen bestimmten Druck auf die Lötpaste aus, wodurch die Lötpaste vor den Schaber geschoben wird und den Druck erzeugt, der erforderlich ist, um die Lötpaste in das Netz oder das Leckloch zu spritzen.
Die klebrige Reibung der Lötpaste führt dazu, dass die Lötpaste an der Verbindungsstelle zwischen Schaber und Schablone des Lötpastendruckers schert. Die Scherkraft verringert die Viskosität der Lötpaste, was zu einer reibungslosen Injektion der Lötpaste in das Leckloch der Stahlgitteröffnung beiträgt.

2. SPI: SPI spielt bei der gesamten SMT-Patch-Verarbeitung eine erhebliche Rolle. Es handelt sich um eine vollautomatische berührungslose Messung, die nach dem Lötpastendrucker und vor der Patch-Maschine verwendet wird.
Mittels technischer Hilfsmittel wie Strukturlichtmessung (Mainstream) oder Lasermessung (Non-Mainstream) wird das Lot nach dem Drucken der Leiterplatte in 2D oder 3D gemessen (mit Genauigkeit im Mikrometerbereich).
Prinzip der Strukturlichtmessung: Eine Hochgeschwindigkeits-CCD-Kamera wird in vertikaler Richtung des Objekts (Leiterplatte und Lötpaste) positioniert und mit einem Projektor von der Oberseite mit periodisch wechselnden Streifenlicht- oder Bildeffekten beleuchtet. Bei hohen Bauteilen auf der Leiterplatte wird ein Bild der gegenüber der Grundfläche verschobenen Streifen aufgenommen. Nach dem Prinzip der Triangulation wird der Versatzwert in einen Höhenwert umgewandelt.
Auf diese Weise können Defekte in der Lötpaste rechtzeitig vor dem Reflow-Ofen-Löten entdeckt und die Entstehung nicht qualifizierter fertiger Leiterplatten so weit wie möglich vermieden werden; dies ist eine Methode zur Qualitätskontrolle des Prozesses.

3. Chip-Montierer: Der Chip-Montierer ist nach SPI konfiguriert. Es handelt sich um ein Gerät, das durch Bewegen des Montagekopfes oberflächenmontierte Komponenten präzise auf den PCB-Pads platziert.

Mit diesem Gerät können Komponenten schnell und präzise platziert werden. Es ist das kritischste und komplexeste Gerät bei der gesamten SMT-Patch-Verarbeitung und -Produktion.

4. Erstartikeldetektor: Dies ist eine Maschine, die zur Erstartikelprüfung von SMTs verwendet wird. Das Prinzip dieser Ausrüstung besteht darin, das Inspektionsprogramm automatisch zu generieren, indem die Stücklistentabelle, Koordinaten und hochauflösende gescannte Erstartikelbilder der PCBA als Erstartikel integriert werden, die Patch-Verarbeitungskomponenten schnell und genau geprüft und die Ergebnisse automatisch ermittelt, den Erstartikelbericht erstellt, um die Produktionseffizienz und -kapazität zu verbessern und die Qualitätskontrolle zu verbessern.

5. Reflow-Löten: Beim Reflow-Löten wird das auf dem PCB-Pad vorab zugewiesene Lötpastenlot erneut geschmolzen, um die mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem Lötende oder -stift der Oberflächenmontage-Patch-Verarbeitungskomponente und dem PCB-Pad herzustellen.
Die im Reflow-Lötprozess verwendete Reflow-Lötmaschine steht am Ende der SMT-Produktionslinie.

6. AOI: Das Scanbild wird unter Verwendung des Reflexionsprinzips von Licht und der Eigenschaften von Kupfer und Substrat mit unterschiedlichen Reflexionsfähigkeiten für Licht erstellt. Das Standardbild wird mit dem tatsächlichen Bild der Platinenschicht verglichen, analysiert und beurteilt, ob das zu prüfende Objekt in Ordnung ist.

7. Röntgen: Die Röntgenprüfeinrichtung durchdringt die zu prüfende PCBA mit Röntgenstrahlen und erzeugt anschließend ein Röntgenbild auf dem Bilddetektor.
Die Qualität des Bildes wird maßgeblich durch die Auflösung und den Kontrast bestimmt.
Diese Ausrüstung wird normalerweise in einem separaten Raum in der SMT-Werkstatt untergebracht.

8. Nacharbeit: Dient zur Reparatur der Leiterplatte mit fehlerhaften Lötstellen, die durch AOI erkannt wurden.
Zu den verwendeten Werkzeugen gehören Lötkolben, Heißluftgebläse usw.
Die Nacharbeitsposition wird an einer beliebigen Stelle der Produktionslinie konfiguriert.

9. Reinigung: Die Reinigung dient hauptsächlich dazu, die Lötschlacke des Flussmittels auf der durch den Patch verarbeiteten PCBA-Platine zu entfernen.
Als Gerät kommt eine Reinigungsmaschine zum Einsatz, die am Offline-Backend bzw. der Verpackung angebracht ist.