Was ist der Unterschied zwischen AOI und SPI im SMT-Prozess?

AOI (Automatic Optical Inspection) und SPI (Solder Paste Inspection) sind zwei entscheidende Inspektionstechnologien in der SMT-Verarbeitung und beide spielen eine unersetzliche Rolle bei der Sicherstellung der Produktqualität, aber ihre jeweiligen Verantwortlichkeiten und Inspektionsphasen sind unterschiedlich.

• AOI-Technologie

AOI (Automatic Optical Inspection) ist eine auf optischen Prinzipien basierende Technologie zur automatischen Inspektion von Bauteilen und Lötstellen bei der SMT-Verarbeitung. Dabei werden mit Hilfe hochauflösender Kameras Bilder von Leiterplatten aufgenommen und diese Bilder mithilfe von Bildverarbeitungsalgorithmen eingehend analysiert.

Auf diese Weise kann AOI das Vorhandensein von Defekten in Lötstellen und Komponenten wie fehlende Teile, falsche Teile, Versatz, stehende Monumente, Brückenbildung und falsches Löten genau erkennen. Wenn diese Defekte nicht rechtzeitig erkannt und behoben werden, stellen sie eine ernsthafte Bedrohung für die Leistung und Stabilität der Platine dar.

Daher fungiert die AOI-Technologie im SMT-Verarbeitungsprozess als Qualitätswächter und bietet eine starke Garantie für die Qualitätskontrolle der Produkte, bevor sie das Werk verlassen.

• SPI-Technologie

Beim SMT-Platzierungsprozess dient Lötpaste als Verbindungsklebstoff zwischen den elektronischen Komponenten und dem PCB-Substrat und ihre Qualität und Beschichtungsgenauigkeit sind entscheidend. SPI oder Lötpasteninspektion ist eine automatisierte optische Inspektionstechnologie zur Beurteilung der Qualität und Positionsgenauigkeit von Lötpaste.

Ausgestattet mit einer hochauflösenden Kamera, Lichtquelle und Bildverarbeitungssoftware ist es in der Lage, durch die Aufnahme und Analyse von Bildern von Lötpastenpunkten die Dicke, Form, Positionsverschiebungen und möglichen Defekte der Lötpaste genau zu erkennen.

Durch die Einführung der SPI-Technologie können Hersteller Probleme im Zusammenhang mit der Lötpaste frühzeitig erkennen und entsprechende Korrekturmaßnahmen ergreifen. Auf diese Weise werden die Lötqualität und die Produktzuverlässigkeit sichergestellt.

• Was ist der Unterschied zwischen AOI und SPI?

SPI konzentriert sich auf die Prüfung der Lötdruckqualität und zielt darauf ab, den Lötpastendruckprozess anhand von Prüfdaten zu debuggen, zu validieren und zu steuern. Es konzentriert sich auf die Druckqualität der Lötpaste, um etwaige Probleme, die während des Druckprozesses auftreten können, zu erkennen und zu beheben.

AOI hingegen konzentriert sich mehr auf die Geräteplatzierung und die Prüfung der Lötqualität. Es gibt zwei Arten der Prüfung vor und nach dem Ofen: AOI vor dem Ofen erkennt hauptsächlich die Stabilität und Genauigkeit der Geräteplatzierung; AOI nach dem Ofen ist für die Prüfung der Lötqualität verantwortlich, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötstellen sicherzustellen.

AOI und SPI spielen im SMT-Prozess jeweils eine unverzichtbare Rolle. Sie sind die automatische optische Inspektionstechnologie für die SMT-Verarbeitung und bieten eine effiziente und genaue Möglichkeit zur Qualitätskontrolle, wodurch die Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts sichergestellt wird. Für das Streben nach hoher Qualität und Effizienz in der modernen Elektronikfertigungsindustrie sind diese beiden Technologien zweifellos ein unverzichtbarer Helfer.